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湖北咸宁代理GA类压力管道生产认证

2018-11-26 03:18:43 196次浏览
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湖北咸宁代理GA类压力管道生产认证

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16 表03 国内外首要胶片的品种 品种 多见胶片商标 T1类 Kodak,R,SR;AgfaD2,D3;Dupont NDT35, NDT45;Fu ji 1X-25 T2类 Kodak M,T;AgfaD4,D5;Dupont NDT55,NDT65; Fu ji50,80;天津Ⅴ型;上海GX-A5 T3类 Kodak AA,B;AgfaD7,D8;Dupont NDT70,NDT75;Fu ji100;天津N-Ⅲ,Ⅳ-C型;上海GX-A7 T4类 Kodak CX;AgfaD10;Dupont NDT89;Fu ji400;天津Ⅱ型。 8.2.2 增感屏 a) 选用铅增感屏或不必增感屏。增感屏的表面应坚持洁净和平坦。增感屏的选用见表2。 b) 在透照过程中胶片和增感屏应一向紧密触摸。 表2 增感屏的选用 射线品种 增感屏资料 前屏厚度(㎜) 后屏厚度(㎜) ≤400KV X射线、Se75 铅 0.03~0.10 0.03~0.10 Ir192 铅 0.10~0.2 0.10~0.2 (1)增感屏能行进胶片感光速度,缩短曝光时刻,一同也能吸收一有些前后散射线,一般情况下应运用增感屏,当工件透照厚度TA较薄时,可不必增感屏,但应进行背部散射线屏蔽。 (2)与原规范对比,前后屏的厚度规划相同。 (3)Se75γ射线的均匀能量为0.206Mev,在9根能谱中强度的4根能量均在0.121~0.280Mev规划内,处于400Kv X射线的能量规划内,故前后屏选用0.03~0.10㎜。经实验证明增感屏厚度在0.10~0.2㎜时的底片质量,但曝光时刻过长,一般引荐选用0.1㎜的增感屏,厚工件可选用较薄的增感屏。 (4)在运用增感屏时,应留神以下几点: ①胶片和增感屏在透照过程中应互相贴紧。实验证明:若增感屏与胶片之间有0.1㎜空位,黑度差则下降25%;若空位为0.4㎜则黑度差下降50%。为抵达贴紧意图,做成真空盒是最理想的。 ②在透照中,不要用硬东西支撑暗袋,避免使增感屏有些受压或发生划伤。 ③在冲刷胶片时,应把增感屏同胶片一同抽出,然后把胶片取出。在冲刷时不要将药液溅到增感屏面,否则底片会呈现伪像。 ④阻挠运用残次增感屏,关于磨损严峻或不平坦的增感屏应替换,并留神往常清洗处理。 8.3 像质计 8.3.1 选用线型金属丝像质计,其类型和规范应契合JB/T 7902的规则。 8.3.2 像质计的选用 a) 按透照厚度TA挑选表3规则的像质指数。按表4断定像质计类型,但钢管环缝的外径小于或等于89㎜时,应选用GB 3323图E的等丝专用像质计。 表3 像质计灵敏度值 胶片系 统品种 感光速度 特性曲线均匀梯度 感光乳剂粒度 梯度最小值(Gmin) 颗粒度值(δD)max (梯度/颗粒度)最小值(G/δD)min D=2.0 D=4.0 D=2.0 D=2.0 T1 低 高 微粒 4.3 7.4 0.018 270 T2 较低 较高 细粒 4.1 6.8 0.028 150 T3 中 中 中粒 3.8 6.4 0.032 120 T4 高 低 粗粒 3.5 5.0 0.039 100 注:表中的黑度均指灰雾度以上的黑度。

图J.1 用端部波幅法测缺陷自身高度 J.4.2 测定 a) 内部缺陷:如图J.3 a)所示,探头前后扫查,探头相应于探头前后方位缺陷的上下端部回波, 按式(J.1)求出缺陷自身高度△H。也可用深度1:1调整时基线,直接测定。 cos12WWH ,,,,,,,,(J.1) 式中W1和W2分别为缺陷上、下端部峰值回波处距入射点的声程,θ为折射角。 b) 表面开口缺陷:如图J.3 b)所示,勘探出缺陷端部的峰回波,按式(J.2)和式(J.3)求出缺陷 自身高度△H。 缺陷开口处与探伤面在同一侧时[见图J.3 b)右半图]: cosWH ,,,,,,,,(J.2) 式中W为缺陷端部峰值回波处距探头入射点的声程,θ为折射角。 缺陷在勘探面的对面时[见图J.3 b)左半图]: cosWtH ,,,,,,,,(J.3) 式中W为缺陷端部峰值回波处距探头入射点的声程,θ为折射角,t为壁厚。 J.5 注意事项 J.5.1 查看横向缺陷时,由于成群的横向缺陷构成超声束散射,使查看杂乱化,应打磨掉有碍缺陷辨认的部位后,再增加X射线查看。 J.5.2 关于气孔、夹渣等体积状缺陷,由于规范增加时回波高度的增加却很小,对比杂乱。如确有

需求,对这些缺陷应增加X射线复检。 附 录 K (规范性附录) 缺陷测高方法(三) 选用6dB法测定缺陷自身高度 K.1 规划 本附录规矩了选用6dB法测定缺陷自身高度的超声波查看方法。 K.2 查看人员 按本附录进行查看的人员,应承受必定时刻的有关6dB法测定缺陷自身高度的练习。并把握必定的断裂力学和焊接基础知识;把握6dB法的特征,对查看中或许呈现的疑问能作出精确的分析、差异和处理。 K.3 一般央求 K.3.1 6dB法测定应选用直射波法,如确有困难也可用一次反射回波法。 K.3.2 活络度应根据需求判定,但应使噪声回波高度不跨过荧光屏满刻度的20%。 K.3.3 原则上应选Kl,2.5MHz~5MHz探头为宜。 K.3.4 集结斜探头的声束宽度与声束规划等首要技术参数,均应满意所勘探缺陷的央求。 K.4 测定方法 K.4.1 测定程序 使探头垂直于焊接接头方向扫查,沿缺陷在高度方向的拓宽查询回波包络线的形状。若缺陷的端部回波对比明显,则以端部回波处作为6dB法的起始点;若缺陷回波只需单峰,且改动对比明显,则以回波处作为起始点;若回波高度改动很小,可将回波活络下降前的半波高值,作为6dB法测高的起始点。见图K.1中的A和A1点。 图K.1 用6dB法测缺陷自身高度 K.4.2 测定 将回波高度的选定值调到满屏高的80%一100%,移动声束使之违背缺陷边沿,直至回波高度降

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